核心能力
硬件平台设计
基于 ARM、RISC-V 等主流架构，提供核心板、主板与通信模块定制，兼顾算力、功耗与成本。
固件与驱动
提供 Linux、RTOS、Bare-metal 的适配与底层驱动开发，支持 OTA 升级链路和长期软件维护。
整机集成
结构、散热、EMC 与可靠性协同设计，覆盖从单板到整机的完整集成能力。
量产服务
测试治具、生产 SOP、良率分析与供应链协同，保障产品从样机到批量的稳定交付。
应用场景
工业控制
为 PLC、HMI、工业网关等设备提供稳定可靠的嵌入式控制平台，满足严苛的现场环境要求。
物联网终端
面向智能传感器、数据采集器与边缘网关，提供低功耗、高实时性的通信与计算方案。
医疗与能源设备
针对便携监测、能源管理等场景，打造安全、高可靠的核心计算与接口扩展单元。
服务流程
需求评审
梳理功能指标、接口定义、环境要求与认证清单，形成可落地的技术方案。
方案设计
完成原理图、PCB、结构堆叠与固件架构设计，输出 BOM 与设计评审报告。
样机验证
进行软硬件联调、信号测试、可靠性验证与整机整改，确保性能符合预期。
量产交付
协同生产、测试与供应链，完成小批试产到批量交付，并提供技术持续支持。
技术亮点
模块化硬件复用
标准化核心板与扩展接口，大幅降低二次开发成本，适配多种行业终端。
全周期软件维护
从 BSP 适配到系统补丁，提供持续安全更新与远程升级服务。
严苛环境适配
ESD、EMC 专项设计，支持工业级宽温运行，从容应对现场复杂条件。
柔性制造支持
支持多品种、中小批量快速切换，缩短交付周期，降低库存压力。
常见问题
我们支持 NXP、ST、TI、Rockchip、全志、RISC-V 等主流平台，可根据产品算力、功耗与成本需求推荐最合适的方案。
简单主板定制约 4～6 周，包含固件开发的标准方案周期在 8～12 周，具体会根据功能复杂度与验证要求调整。
支持 Linux、Android、RTOS、Bare-metal 等多种系统环境的适配与裁剪，也可以按客户需求扩展私有的驱动模块和通信协议。
我们建立关键物料检验、在线测试、老化测试与出厂抽检等多道管控环节，确保每批次产品可追溯、性能稳定。
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